第11届中国国际半导体博览会暨峰论坛(简称2013 icc)将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，台湾联华电子有限公司将亮相展会。

       新任执行长颜执强调，“我们第二季的营收成长越传统季节性的表现，随着时序进入第三季，我们预期营收将持续成长。中期来看，为了维持本公司在先进特殊制程领域的地位，联电研发团队会持续加速量产并强化技术改良，以充分满足客户产品规划上的需求。联电涵盖广泛的制程技术让客户得以在不同产业区隔，皆能差异化其产品，这也可促使我们能进一步扩展业务范畴，强化整体竞争力进而提升长期获利能力。

                                                  公司大楼

       公司简介

       联华电子身为半导体晶圆专工业界的者，提供先进制程与晶圆制造服务，为ic产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端制程的优势，包括28奈米 poly-sion技术、high-k/metal gate后闸极技术、混合信号／rfcmos技术，以及其他涵盖广泛的特殊制程技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的fab 12a与新加坡的fab 12i等两座12吋厂。fab 12a厂至四期目前生产先进至28奈米的客户产品，第五、六期已在兴建阶段，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

       业界的者

       联电成立于1980年，为台湾家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，是台湾家提供晶圆专工服务的公司，也是台湾家上市的半导体公司（ 1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也透过myumc线上服务，让客户能在线上取得完整的供应链资讯，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

       联华电子身为半导体晶圆专工业界的者，提供先进制程与晶圆制造服务，为ic产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端制程的优势，包括28奈米 poly-sion技术、high-k/metal gate后闸极技术、混合信号／rfcmos技术，以及其他涵盖广泛的特殊制程技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的fab 12a与新加坡的fab 12i等两座12吋厂。fab 12a厂至四期目前生产先进至28奈米的客户产品，第五、六期已在兴建阶段，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

       全方位的服务

       纯晶圆专工业务为联电的核心服务，除了透过先进的研发能力提供尖端技术外，同时也提供优异的制造能力，包括28奈米制造能力，以及位于台湾与新加坡两座12吋晶圆厂。此外，联电采用全方位的ip方案，并以安全政策保护我们客户与协力厂商的智慧财产权。请参考联电完整的解决方案，而关于其他晶圆专工服务与一般客户接洽流程，请参考本公司的服务流程图。

       级的生产制造

       联电是12吋晶圆生产制造的者，目前有两座运转中的12吋晶圆厂。fab 12a位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界先进的28奈米制程产品，其单月晶圆产能过50,000片。联电的第二座晶圆厂fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的佳晶圆专工选择。

       除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。