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A1S33B:三菱CPU底板A1S33B
三菱CPU底板A1S33B
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产品分类:三菱小A系列PLCCPU底板
◇I/O槽:3槽
◇外形尺寸:255*130
◇CPU基本基板可插装1块电源组件,1块CPU组件以及多可分别插装2、3、5或8个单槽尺寸的特殊功能组件和I/O组件。在基本基板两侧均设有扩展端口,连接扩展基板之用。多可扩展3块扩展基板。

CPU底板A1S33B介绍

温度调节模块 A1S64TCTRT
晶体管漏型输出模块 A1SY60
扩展底板 A1S52B
温度控制模块 A1S62TCRT-S2
输出模块 A1SY68A
扩展底板 A1S52B-S1
内置RS232C接口的CPU组件 A1SCPUC24-R2
速计数模块 A1SD62D
扩展电缆 A1SC01B
Melsecnet模块 A1SJ71BR11
Melsecnet接口模块 A1SJ71AT21B
MODBUS接口模块 A1SJ71UC24-R4-S2
网络模块 A1SJ71QLP21
脉冲捕捉模块 A1SP60
能安装电源的扩展底板 A1S68B-S1
直流漏型输入模块 A1SX42-S2
定位控制模块 A1SD75P1-S3
定位控制模块 A1SD75P3-S3
网络模块 A1SJ71E71N-T
模块 A1SJ72J95
CPU单元 A1SJCPU
计算机通信模块 A1SJ71UC24-PRF
网络模块 A1SJ72QLR25
Profibus介面模块 A1SJ71PB96F
输入输出模块 A1SH42P-S1
双向可控硅输出模块 A1SY28A
网络模块 A1SJ71LR21
定位控制模块 A1SD75M1
32点圧接端子排适配器 A1S-TB32
温度控制模块 A1S62TCRTBW-S2
温度输入模块 A1S62RD3N
扩展底板 A1S68B
模块 A1SD35ID2
以太网接口模块 A1SJ71E71-B2-S3
温度控制模块 A1S62TCTT-S2
双向可控硅输出模块 A1SY22
温度控制模块 A1S64TCTT-S1
Melsecnet模块 A1SJ71AP21
模块 A1SJ71ID1-R4
温度控制模块 A1S64TCTTBW-S1

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